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原装卓茂ZM-R5830 3区热风BGA返修台PCB板芯片修复植球机4500W焊锡焊接参数总功率4500W顶部加热器800W底部加热器第二加热器1200W,第三红外加热器2400W电源AC220V -50/60Hz尺寸535*650*600mm定位V型槽,PCB支撑可通过外部万能夹具任意方向调节温控(K传感器)闭环,独立加热,精度3度以内PCB尺寸最大350 * 330毫米最小20 * 20毫米电气选择高灵敏温控模块+触摸屏(台湾)重量34公斤特点1。采用线性滑轨,使X、Y、Z轴均可精密调整或快速定位,定位精度高,机动性快。2.高清触摸屏,PCL控制,可保存多组配置文件,密码保护和修改功能,并可保存多组...
原装卓茂ZM-R5830 3区热风BGA返修台PCB板芯片修复植球机4500W焊锡焊接参数总功率4500W顶部加热器800W底部加热器第二加热器1200W,第三红外加热器2400W电源AC220V -50/60Hz尺寸535*650*600mm定位V型槽,PCB支撑可通过外部万能夹具任意方向调节温控(K传感器)闭环,独立加热,精度3度以内PCB尺寸最大350 * 330毫米最小20 * 20毫米电气选择高灵敏温控模块+触摸屏(台湾)重量34公斤特点1。采用线性滑轨,使X、Y、Z轴均可精密调整或快速定位,定位精度高,机动性快。2.高清触摸屏,PCL控制,可保存多组配置文件,密码保护和修改功能,并可保存多组...