线缆加工与电气安装设备

焊接锡焊球 0.2-0.76mm - 250k 用于 BGA 返工和模板

焊接锡焊球 0.2-0.76mm - 250k 用于 BGA 返工和模板. 工业设备可按需订购,请联系我们确认参数。

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焊接锡焊球 0.2-0.76mm - 250k 用于 BGA 返工和模板. 工业设备可按需订购,请联系我们确认参数。

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规格

认证
CE
型号
250K 焊球
产地
中国大陆
粒径
1-10μm
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