
填写下面的表格告诉我们您的需求,我们会尽快与您联系!.input_group label{ line-height:35px;} 感兴趣的产品名称 * 公司电子邮件 * 电话/手机 * 国家 告诉我们您的需求(尽可能具体)

5件装原装KINGBO RMA-218 10CC助焊剂用于焊接辅助点胶针免清洗BGA植球套件返工特点:RMA-218是一种高粘度免清洗助焊剂,可用于BGA、CGA和CSP封装的返工、球体或引脚附着。它具有残留少、镀锡好、焊点明亮、烟雾少,您可以放心使用。广泛用于中等活性松香助焊膏,手机卡电脑显卡SMD返修。遮光罩品质。助焊膏可以粘得更紧。仅RMA-218助焊剂和针头,不包括图中的其他配件演示。规格:型号:RMA-218材质:塑料+焊膏颜色:如图所示容量:10CC品牌:KINGBO型号:RMA-218粘度:70(Pa•S)粒度:9(um)注:无零售包装过渡: 1 厘米=10 毫米=0.39 英寸由于手工测量,请允许 0-1 厘米误差。请确保您不...
5件装原装KINGBO RMA-218 10CC助焊剂用于焊接辅助点胶针免清洗BGA植球套件返工特点:RMA-218是一种高粘度免清洗助焊剂,可用于BGA、CGA和CSP封装的返工、球体或引脚附着。它具有残留少、镀锡好、焊点明亮、烟雾少,您可以放心使用。广泛用于中等活性松香助焊膏,手机卡电脑显卡SMD返修。遮光罩品质。助焊膏可以粘得更紧。仅RMA-218助焊剂和针头,不包括图中的其他配件演示。规格:型号:RMA-218材质:塑料+焊膏颜色:如图所示容量:10CC品牌:KINGBO型号:RMA-218粘度:70(Pa•S)粒度:9(um)注:无零售包装过渡: 1 厘米=10 毫米=0.39 英寸由于手工测量,请允许 0-1 厘米误差。请确保您不...