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红外 BGA 返修台 2 区焊接 M770 手动操作 1900W Bga 植球机植球焊接工具 220V 特点:该型号可能是最便宜的 2 区红外 BGA 返修台,如果您是新手,或者预算有限,您可以考虑该型号。规格:加热区 2 区顶部尺寸 60*60mm 顶部功率 300W 底部尺寸 240*80mm*2 pcs底部功率1600W机器尺寸450*450*460mm电源220V,50/60HZ毛重15KG操作手册软件不支持底部功率1600W底部尺寸240*80mm*2个认证CE加热区2个区是_定制没有型号M770 BGA返修台;M770 BGA返修台产地中国大陆顶部Power300W 顶部尺寸60*60mm 撰写评论 您的姓名 您的评论 注意:HTML 未翻译!评级 不好 好 在下面的框中输入代码 提交 jQuery(document).ready(function($) {...
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