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DH-5830 BGA 返修台焊接机热风 3 区焊台,带触摸控制 BGA 植球套件焊球功能1。 3个独立加热器,高清触摸屏2。 PLC控制BGA返修站3.可移动顶部、底部加热器规格功率5200W顶部加热器1200W底部加热器1200W、红外2700W电源AC220V±10% 50Hz尺寸L500*W600*H650mm定位V型槽,PCB支撑可与外部万能夹具任意方向调节温度控制K型热电偶,闭环控制,独立加热温度精度±。 2度PCB尺寸最大500*400mm最小20*20mmBGA芯片2*2-80*80mm最小芯片间距0.15mm外部温度传感器1(可选)G,W62kg应用1。嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,加热温度、时间、斜率、冷却、真空全部在人机上设定...
DH-5830 BGA 返修台焊接机热风 3 区焊台,带触摸控制 BGA 植球套件焊球功能1。 3个独立加热器,高清触摸屏2。 PLC控制BGA返修站3.可移动顶部、底部加热器规格功率5200W顶部加热器1200W底部加热器1200W、红外2700W电源AC220V±10% 50Hz尺寸L500*W600*H650mm定位V型槽,PCB支撑可与外部万能夹具任意方向调节温度控制K型热电偶,闭环控制,独立加热温度精度±。 2度PCB尺寸最大500*400mm最小20*20mmBGA芯片2*2-80*80mm最小芯片间距0.15mm外部温度传感器1(可选)G,W62kg应用1。嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,加热温度、时间、斜率、冷却、真空全部在人机上设定...