1.3T多功能气动压线机 FEK-5ND
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线缆加工与电气安装设备
BGA 焊球 0.25-0.76mm 含铅锡 - 返工维修工具 Reballing 25K/Bottle
25K/瓶 BGA 焊球 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76mm 含铅锡 BGA 返工修复工具 Reballing Reapir 特点：1.焊锡膏是 IC 植球的最佳选择。2.在 IC 元件封装结构中代替引脚使用。3.请注意：有25000个/瓶。瓶子的尺寸是固定的。滚珠球越大，装的越多。如果是小滚珠球，产品只占用瓶子很小的空间。全新，高品质。锡球：0.76，0.65，0.6，0.55，0.5，0.45，0.40，0.35， 0.3、0.25MM颜色：如图所示球合金：Sn63/Pb37标准：RoHs 可用且经过 SGS 测试数量：25000 件/瓶包装包括：25000 件/瓶注意：1.1 厘米=10 毫米=0.39 英寸。2.由于手动测量，请允许 1-2 毫米的误差，并确保在订购前不介意。3.请了解颜色可能存在色差...
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Описание
25K/瓶 BGA 焊球 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76mm 含铅锡 BGA 返工修复工具 Reballing Reapir 特点：1.焊锡膏是 IC 植球的最佳选择。2.在 IC 元件封装结构中代替引脚使用。3.请注意：有25000个/瓶。瓶子的尺寸是固定的。滚珠球越大，装的越多。如果是小滚珠球，产品只占用瓶子很小的空间。全新，高品质。锡球：0.76，0.65，0.6，0.55，0.5，0.45，0.40，0.35， 0.3、0.25MM颜色：如图所示球合金：Sn63/Pb37标准：RoHs 可用且经过 SGS 测试数量：25000 件/瓶包装包括：25000 件/瓶注意：1.1 厘米=10 毫米=0.39 英寸。2.由于手动测量，请允许 1-2 毫米的误差，并确保在订购前不介意。3.请了解颜色可能存在色差...
Технические характеристики
- 认证
- CE
- 型号
- 25K/瓶 BGA 焊球
- 型号
- BGA焊球0.2-0.76MM
- 产地
- 中国大陆
- 粒径
- 1-10μm
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