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线缆加工与电气安装设备
BGA 植球焊球 - 0.2mm 至 0.65mm IC 芯片焊接配件 25K/Bottle
1 件 25K/瓶 BGA 植球焊料 0.2 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65mm 球焊料 IC 芯片焊接配件特点：1.锡膏是植球 IC 的最佳选择。2.在 IC 元件封装结构中代替引脚使用。3.请注意：有25000个/瓶。瓶子的尺寸是固定的。滚珠球越大，装的越多。如果是小滚珠球，产品只占用瓶子很小的空间。全新，高品质。锡球：，0.65，0.6，0.55，0.5，0.45，0.40，0.35，0.3， 0.25、0.2MM颜色：如图所示球合金：Sn63/Pb37标准：RoHs可用且经过SGS测试数量：25000个/瓶包装包括：25000个/瓶注意：1.1cm=10mm=0.39英寸。2.由于手动测量，请允许 1-2mm 误差，并确保在订购前不介意。3.请了解颜色可能存在色差...
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Описание
1 件 25K/瓶 BGA 植球焊料 0.2 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65mm 球焊料 IC 芯片焊接配件特点：1.锡膏是植球 IC 的最佳选择。2.在 IC 元件封装结构中代替引脚使用。3.请注意：有25000个/瓶。瓶子的尺寸是固定的。滚珠球越大，装的越多。如果是小滚珠球，产品只占用瓶子很小的空间。全新，高品质。锡球：，0.65，0.6，0.55，0.5，0.45，0.40，0.35，0.3， 0.25、0.2MM颜色：如图所示球合金：Sn63/Pb37标准：RoHs可用且经过SGS测试数量：25000个/瓶包装包括：25000个/瓶注意：1.1cm=10mm=0.39英寸。2.由于手动测量，请允许 1-2mm 误差，并确保在订购前不介意。3.请了解颜色可能存在色差...
Технические характеристики
- 认证
- CE
- 型号
- 25K/瓶 BGA 焊球
- 型号
- BGA焊球0.2-0.76MM
- 产地
- 中国大陆
- 粒径
- 1-10μm
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