目录

产品介绍 特点 专为压接大截面管状端子而设计。工业级控制芯片和高精度伺服驱动，确保运行稳定。带触摸屏的 PLC 控制系统可快速切换压接范围。完全可打开的压接头，适用于中跨拼接或大截面端子。型号 WG-25T-B WG-15T-B 电缆截面范围 10-120mm² 2.5-35mm² 压力 200KN 150KN 行程 35mm 24mm 压接宽度 12...

产品介绍 特点 双电机驱动升降送料机构。张力框架控制操作，具有紧凑的存储框架（适用于 ≤8mm 电缆），可实现节省空间的存储和稳定的送料。根据客户需求，可选配或定制项目：顶线卷筒装置可选配电动方式，用电机控制顶线，更省力、方便；如果线盘的高度尺寸在标准参数范围之外，可以根据线盘顶部的具体尺寸进行定制。型号 WG-901-800H WG-901-1250...

产品介绍 特点 高强度铸钢框架，坚固耐用。双伺服电机：一个用于压接，另一个用于高度调节。预留MES硬件接口。彩色触摸屏，0.01mm精度调节，预压、保压功能。兼容模具：OTP 水平/垂直、EU 气动、2000 系列、TE、JST（需要更换模头/底座）。型号 WG-6302 WG-6304 WG-6308 功能 伺服压着（2T） 伺服压着（4T） 伺服压...

产品介绍 特点 高强度铸钢框架，坚固耐用。双伺服电机：一个用于压接，另一个用于高度调节。预留MES硬件接口。兼容条码扫描仪进行参数上传/下载，减少设置时间。自动定位、点动控制、数字化压接尺寸调整，提高精度。紧急停止开关确保人员和机器安全立即关闭。预留MES硬件接口。自动润滑系统提高维护效率。型号 WG-645-20T WG-645-30T WG-645...

产品介绍 特点 专为加工大方形电子线、护套电缆、电力电缆而设计。程控电机驱动丝杠送带，消除压痕和划痕。快速简便的进给部件更换方法。 100个数据存储槽，可快速检索历史加工参数，方便用户操作。预留MES硬件接口。型号 WG-8650A WG-8650B 剥线范围 2mm-12mm 2mm-12mm 最大剥线长度 前端：150mm /后端：90mm 前端：...

产品介绍 产品描述 A

产品简介 特点 传感方式：称重传感器 容量：1000 KG 分辨率和精度：1/250,000, ±0.5% 位移分辨率：0.001 mm 单位切换：kgf、gf、lbf、N、KN 等 有效宽度：400 mm Max.行程（不含夹具）：800mm 变频电机控制器：测试速度由电脑自由控制（5~200mm/min） 测试模式（二选一）：（1）拉伸测试（2）撕...

产品介绍 特点 预绝缘管状端子集成送料、穿线、剥线、扭线和压接。自动调节夹紧压力、剥线直径/长度和压接高度。 HMI 界面具有响应式气动传感控制和组件。高速压接，性能稳定。 WG-4R 型号：WG-4R 压接范围 0.3-4mm²（最大压接长度：12mm） 压接形状 四边形（方形），可定制六边形。剥线长度 最小护套剥线长度：40mm 生产效率 2.5秒...

产品介绍 特点 自主研发的半自动线束自动焊接系统。大功率进口超声波发生器，性能稳定。参数化高度调整，简化操作。适用于特定电缆类型的可定制焊头。预留MES硬件接口。多参数监测（时间、能量、压力、幅度等）。超声波焊接机 WG-JH605 型号：WG-JH605 工作频率 20KHz 外形尺寸 1200*960*2020 mm 输入电压 AC 380V 50...

产品介绍 特点 与切割/剥皮机集成操作，实现连续生产，无需停机。带式卷绕机构可防止电缆表面损伤。自动倾倒功能可在预设数量后将物料转移至备用料槽，减少人工干预。 WG-6400 型号：WG-6400 电源 单相交流 220V 50/60Hz 功率 750W 控制方式 带切割机主从控制 卷取长度 4m 特殊功能 可编程槽自动翻转 尺寸 4100*760*1...

1 件 10cc RMA-223 PCB 焊膏针形 PGA BGA SMD 带柔性尖端注射器助焊剂油脂修复焊料特点：适用于 BGA 球、半导体封装、修复。电脑主板南北桥、通讯、显卡等BGA适用。每次只需涂抹一点即可。是目前市场上最好的BGA、CSP返修助贴。当BGA芯片的凸点涂有助焊剂膏和PCB焊盘时都需要涂上助焊剂。好的BGA助焊剂和机器无论手工焊接...

10 件/套 90 毫米通用 Bga 模板套件焊接修复植球工具 90*90 毫米适用于 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 毫米 0.76 毫米球描述：1。这是一套bga修复stencil2。您需要一个 90*90mm 植球 bga 站才能使用它们。3。这套 BGA 维修模板由优质不锈钢制成。模板规格：0.30,035,0.4...

对这台机器感兴趣吗？立即获取报价！请发送电子邮件至： 或填写下面的查询表。颜色 --- 请选择 --- 14Pcs Stencil 12Pcs Stencil '); $('#form-upload input[name=\'file\']').trigger('click'); if (typeof timer!= '未定义') {clearInte...

3040手动锡膏印刷机SMT钢网印刷机300x400mm芯片PCB丝印丝印胶水印刷工作台尺寸：300mm*400mm最大印刷尺寸：250mm*400mm最大网格尺寸：370mm*470mm。打印速度：手动控制 卸料厚度：0-80mm 打印平台高度：190mm 重复精度：优于0.01mm 工作台纵横调整量：10mm 定位方式：形状定位或基准孔定位 外形尺...

3040丝印胶锡膏丝网印刷机台式手动PCB钢网印刷机SMT线路板印刷机工作台尺寸：300mm*400mm最大打印尺寸：250mm*400mm最大网格尺寸：370mm*470mm印刷速度：手动控制卸料厚度：0-80mm印刷平台高度：190mm重复精度：优于0.01mm 工作台纵横调整量：10mm 定位方式：形状定位或基准孔定位 外形尺寸：540mm（长）...

对这台机器感兴趣吗？立即获取报价！请发送电子邮件至： 或填写下面的查询表。 '）； $('#form-upload input[name=\'file\']').trigger('click'); if (typeof timer!= '未定义') {clearInterval(timer); } timer = setInterval(functio...

对这台机器感兴趣吗？立即获取报价！请发送电子邮件至： 或填写下面的查询表。 '）； $('#form-upload input[name=\'file\']').trigger('click'); if (typeof timer!= '未定义') {clearInterval(timer); } timer = setInterval(functio...

5200W 热风返修台 DH 5830 3 区 BGA 修复机，具有高敏感温度 K 型控制模块特点 1。 3个独立加热器，高清触摸屏2。 PLC控制BGA返修站3．可移动顶部、底部加热器规格功率5200W顶部加热器1200W底部加热器1200W、红外2700W电源AC220V±10% 50Hz尺寸L500*W600*H650mm定位V型槽，PCB支撑可...

对这台机器感兴趣吗？立即获取报价！请发送电子邮件至： 或填写下面的查询表。焊嘴规格 --- 请选择 --- 1pcs 900M-T-2.4D 1pcs 900M-T-1.6D 1pcs 900M-T-1.2D 1pcs 900M-T-0.8D 1pcs 900M-T-4C 1pcs 900M-T-3C 1pcs 900M-T-2C 1个900M-T-1...

对这台机器感兴趣吗？立即获取报价！请发送电子邮件至： 或填写下面的查询表。颜色 --- 请选择 --- 90mm 模板套件 90mm BGA 支架')； $('#form-upload input[name=\'file\']').trigger('click'); if (typeof timer!= '未定义') {clearInterval(ti...

对这台机器感兴趣吗？立即获取报价！请发送电子邮件至： 或填写下面的查询表。 '）； $('#form-upload input[name=\'file\']').trigger('click'); if (typeof timer!= '未定义') {clearInterval(timer); } timer = setInterval(functio...

1 件 25K/瓶 BGA 植球焊料 0.2 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65mm 球焊料 IC 芯片焊接配件特点：1.锡膏是植球 IC 的最佳选择。2.在 IC 元件封装结构中代替引脚使用。3.请注意：有25000个/瓶。瓶子的尺寸是固定的。滚珠球越大，装的越多。如果是小滚珠球，产品只占用瓶子很小的空间。全新，高...

对这台机器感兴趣吗？立即获取报价！请发送电子邮件至： 或填写下面的查询表。颜色 --- 请选择 --- 添加 0.3mm 球 添加 0.25mm 球 添加 0.2mm 球 无焊球 添加 0.35mm 球 添加 0.4mm 球 添加 0.45mm 球 添加 0.5mm 球 添加 0.55mm 球 添加 0.6mm 球 添加 0.65mm 球 添加 0.7...

25K/瓶 BGA 焊球 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76mm 含铅锡 BGA 返工修复工具 Reballing Reapir 特点：1.焊锡膏是 IC 植球的最佳选择。2.在 IC 元件封装结构中代替引脚使用。3.请注意：有25000个/瓶。瓶子的尺寸是固定的。滚珠球越大，装的越多。如果是小滚珠球，产品...