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विशेषता
● यूनिवर्सल ब्लेड सिस्टम (शून्य परिवर्तन): एकल सार्वभौमिक वी-ब्लेड सेट का उपयोग करके पूर्ण 0.03-4 मिमी² क्रॉस-सेक्शन रेंज को स्ट्रिप्स करता है, जिससे ब्लेड प्रतिस्थापन डाउनटाइम पूरी तरह से समाप्त हो जाता है।
● माइक्रो-प्रेसिजन 0.01 मिमी समायोजन: 0.01 मिमी की वृद्धि में ठीक-ट्यून करने योग्य ब्लेड की गहराई माइक्रो-सेंसर लीड और फाइन-गेज तारों पर निक-मुक्त इन्सुलेशन हटाने को सुनिश्चित करती है।
● हाई-स्पीड आउटपुट (2 पीसी/सेकेंड): प्रति मिनट 120 स्ट्रिप्ड तारों तक का निरंतर थ्रूपुट प्राप्त करता है, जो मैनुअल स्ट्रिपिंग ऑपरेशन से काफी आगे निकल जाता है।
● 100% इलेक्ट्रिक और अल्ट्रा-पोर्टेबल (4.5 किग्रा): कॉम्पैक्ट 380 × 85 × डुअल-वोल्टेज सपोर्ट (110V/220V) के साथ 188 मिमी बेंचटॉप फ़ुटप्रिंट - किसी बाहरी एयर कंप्रेसर लाइन की आवश्यकता नहीं है।
आवेदन रेंज
● इलेक्ट्रॉनिक्स और पीसीबी जम्पर असेंबली: माइक्रो सिग्नल लीड, सेंसर तारों और पीसीबी इंटरकनेक्ट के लिए सटीक निक-फ्री स्ट्रिपिंग, 0.03 मिमी² तक इंटरकनेक्ट।
● ऑटोमोटिव और नियंत्रण हार्नेस: मानक ऑटोमोटिव प्राथमिक तारों, रिले लीड और स्विच इंटरकनेक्ट का उच्च गति प्रसंस्करण, 4 मिमी² तक।
● चिकित्सा उपकरण और दूरसंचार: सख्त गुणवत्ता मानकों के तहत नाजुक कोक्स/परिरक्षित तारों और मल्टी-कंडक्टर केबलों के लिए अल्ट्रा-क्लीन इन्सुलेशन हटाना।
● वितरित वर्कस्टेशन और मरम्मत कक्ष: प्रोटोटाइप प्रयोगशालाओं, फील्ड सर्विस किट और कम मात्रा वाली उच्च-मिश्रण असेंबली लाइनों के लिए हल्का बेंचटॉप ऑपरेशन।