10cc RMA-223 PCB सोल्डर पेस्ट - सुई के आकार का BGA SMD फ्लक्स ग्रीस

1 पीस 10cc RMA-223 PCB सोल्डर पेस्ट सुई के आकार का PGA BGA SMD फ्लेक्सिबल टिप सिरिंज फ्लक्स ग्रीस रिपेयर सोल्डर के साथ विशेषताएं: BGA बॉल, सेमीकंडक्टर पैकेजिंग, मरम्मत के लिए उपयुक्त। कंप्यूटर मदरबोर्ड उत्तर और दक्षिण ब्रिज, संचार, ग्राफिक्स और अन्य बीजीए लागू होते हैं। बस हर बार थोड़ा सा लगाएं। यह वर्तमान में बाज़ार में सर्वोत्तम BGA, CSP रीवर्क हेल्प पेस्ट है। जब BGA चिप को फ्लक्स पेस्ट और पीसीबी पैड के साथ लेपित किया जाता है तो कोट की आवश्यकता होती है। अच्छा बीजीए सोल्डरिंग फ्लक्स पेस्ट और मशीन मैनुअल वेल्डिंग की परवाह किए बिना, सफलता दर काफी बढ़ जाती है। विशिष्टता: सामग्री: टिन+सोल्डर पेस्ट रंग: जैसा कि चित्र में दिखाया गया है क्षमता: 10cc/10ml आकार: लगभग। 1.30*1.30*1.14इंच / 3.3*3.2*2.9 सेमी प्रकार: 1 सेट आरएमए-223 पीसीबी (जैसा कि फोटो में दिखाया गया है) पैकेज में शामिल हैं: 1 x 10 सीसी आरएमए-223 पीसीबी सोल्डर पेस्ट 1 एक्स ब्लंट एंड टिप प्रमाणन सीई मॉडल 10 सीसी आरएमए-223 पीसीबी सोल्डर पेस्ट मॉडल नंबर 10 सीसी आरएमए-223 पीसीबी सोल्डर...