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产品简介 特点 传感方式：称重传感器 容量：1000 KG 分辨率和精度：1/250,000, ±0.5% 位移分辨率：0.001 mm 单位切换：kgf、gf、lbf、N、KN 等 有效宽度：400 mm Max.行程（不含夹具）：800mm 变频电机控制器：测试速度由电脑自由控制（5~200mm/min） 测试模式（二选一）：（1）拉伸测试（2）撕...

产品介绍 特点 预绝缘管状端子集成送料、穿线、剥线、扭线和压接。自动调节夹紧压力、剥线直径/长度和压接高度。 HMI 界面具有响应式气动传感控制和组件。高速压接，性能稳定。 WG-4R 型号：WG-4R 压接范围 0.3-4mm²（最大压接长度：12mm） 压接形状 四边形（方形），可定制六边形。剥线长度 最小护套剥线长度：40mm 生产效率 2.5秒...

产品介绍 特点 自主研发的半自动线束自动焊接系统。大功率进口超声波发生器，性能稳定。参数化高度调整，简化操作。适用于特定电缆类型的可定制焊头。预留MES硬件接口。多参数监测（时间、能量、压力、幅度等）。超声波焊接机 WG-JH605 型号：WG-JH605 工作频率 20KHz 外形尺寸 1200*960*2020 mm 输入电压 AC 380V 50...

产品介绍 特点 与切割/剥皮机集成操作，实现连续生产，无需停机。带式卷绕机构可防止电缆表面损伤。自动倾倒功能可在预设数量后将物料转移至备用料槽，减少人工干预。 WG-6400 型号：WG-6400 电源 单相交流 220V 50/60Hz 功率 750W 控制方式 带切割机主从控制 卷取长度 4m 特殊功能 可编程槽自动翻转 尺寸 4100*760*1...

1 件 10cc RMA-223 PCB 焊膏针形 PGA BGA SMD 带柔性尖端注射器助焊剂油脂修复焊料特点：适用于 BGA 球、半导体封装、修复。电脑主板南北桥、通讯、显卡等BGA适用。每次只需涂抹一点即可。是目前市场上最好的BGA、CSP返修助贴。当BGA芯片的凸点涂有助焊剂膏和PCB焊盘时都需要涂上助焊剂。好的BGA助焊剂和机器无论手工焊接...

10 件/套 90 毫米通用 Bga 模板套件焊接修复植球工具 90*90 毫米适用于 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 毫米 0.76 毫米球描述：1。这是一套bga修复stencil2。您需要一个 90*90mm 植球 bga 站才能使用它们。3。这套 BGA 维修模板由优质不锈钢制成。模板规格：0.30,035,0.4...

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3040手动锡膏印刷机SMT钢网印刷机300x400mm芯片PCB丝印丝印胶水印刷工作台尺寸：300mm*400mm最大印刷尺寸：250mm*400mm最大网格尺寸：370mm*470mm。打印速度：手动控制 卸料厚度：0-80mm 打印平台高度：190mm 重复精度：优于0.01mm 工作台纵横调整量：10mm 定位方式：形状定位或基准孔定位 外形尺...

3040丝印胶锡膏丝网印刷机台式手动PCB钢网印刷机SMT线路板印刷机工作台尺寸：300mm*400mm最大打印尺寸：250mm*400mm最大网格尺寸：370mm*470mm印刷速度：手动控制卸料厚度：0-80mm印刷平台高度：190mm重复精度：优于0.01mm 工作台纵横调整量：10mm 定位方式：形状定位或基准孔定位 外形尺寸：540mm（长）...

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5200W 热风返修台 DH 5830 3 区 BGA 修复机，具有高敏感温度 K 型控制模块特点 1。 3个独立加热器，高清触摸屏2。 PLC控制BGA返修站3．可移动顶部、底部加热器规格功率5200W顶部加热器1200W底部加热器1200W、红外2700W电源AC220V±10% 50Hz尺寸L500*W600*H650mm定位V型槽，PCB支撑可...

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1 件 25K/瓶 BGA 植球焊料 0.2 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65mm 球焊料 IC 芯片焊接配件特点：1.锡膏是植球 IC 的最佳选择。2.在 IC 元件封装结构中代替引脚使用。3.请注意：有25000个/瓶。瓶子的尺寸是固定的。滚珠球越大，装的越多。如果是小滚珠球，产品只占用瓶子很小的空间。全新，高...

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25K/瓶 BGA 焊球 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76mm 含铅锡 BGA 返工修复工具 Reballing Reapir 特点：1.焊锡膏是 IC 植球的最佳选择。2.在 IC 元件封装结构中代替引脚使用。3.请注意：有25000个/瓶。瓶子的尺寸是固定的。滚珠球越大，装的越多。如果是小滚珠球，产品...

BGA工具 太阳能自动变光焊接头盔切割机焊接面罩滤光镜片眼睛保护器焊工帽护目镜机器特点：全新高品质。切换时间：1毫秒。延迟时间：从暗到亮状态0.2秒。DIN灯罩编号：光照时固定在灯罩3，黑暗时灯罩10.5。紫外线/红外线：始终保护灯罩13。电源：太阳能电池锂电池（无电源开关）。紫外线防护：< 0.0001%(210-365nm)。红外线防护：< 0.0...

DH-5830 BGA 返修台焊接机热风 3 区焊台，带触摸控制 BGA 植球套件焊球功能1。 3个独立加热器，高清触摸屏2。 PLC控制BGA返修站3．可移动顶部、底部加热器规格功率5200W顶部加热器1200W底部加热器1200W、红外2700W电源AC220V±10% 50Hz尺寸L500*W600*H650mm定位V型槽，PCB支撑可与外部万能...

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红外 BGA 返修台 M770，带焊球 90mm 钢网和高性价比 Raballing 机 2 区 220V 1900W 特点：此型号可能是最便宜的 2 区红外 BGA 返修台，如果您是新手，或预算有限，可以考虑此型号。规格：加热区 2 区顶部尺寸 60*60mm 顶部功率 300W 底部尺寸240*80mm*2 pcs底部功率1600W机器尺寸450*...

红外 BGA 返修台 2 区焊接 M770 手动操作 1900W Bga 植球机植球焊接工具 220V 特点：该型号可能是最便宜的 2 区红外 BGA 返修台，如果您是新手，或者预算有限，您可以考虑该型号。规格：加热区 2 区顶部尺寸 60*60mm 顶部功率 300W 底部尺寸 240*80mm*2 pcs底部功率1600W机器尺寸450*450*4...

5件装原装KINGBO RMA-218 10CC助焊剂用于焊接辅助点胶针免清洗BGA植球套件返工特点：RMA-218是一种高粘度免清洗助焊剂，可用于BGA、CGA和CSP封装的返工、球体或引脚附着。它具有残留少、镀锡好、焊点明亮、烟雾少，您可以放心使用。广泛用于中等活性松香助焊膏，手机卡电脑显卡SMD返修。遮光罩品质。助焊膏可以粘得更紧。仅RMA-21...